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MIL-STD-883 method 2004.7 – Test condition C2: Stud Torque
MIL-STD-883 method 2004.7 – Test condition C1: Lead torque
MIL-STD-883 method 2004.7 – Test condition B2: Lead fatigue
MIL-STD-883 method 2004.7 – Test condition B1: Bending stress
MIL-STD-883 method 2004.7 – Test condition A1: Lead braze integrity
MIL-STD-883 method 2004.7 – Test condition A: Tension
MIL-STD-883 method 2011.9 – Bond strength (destructive bond pull test)
MIL-STD-883 method 2004.7 – Lead integrity
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Innovations in solar cell bond testing
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Herbert Stuermann