Sigma W12

Wafer
bond Tester

Sigma W12 V2
Sigma W12 V2

Sigma W12

Wafer bond Tester

Bond Tester für Wafer 2 - 12 Zoll

  • Wafer oder auf Waferebene 2 bis 12 Zoll (bis zu 300 mm)
  • Präzise Tests und CBP-Tests (Cold Bump Pull)
  • Große X/Y Achsen X: 600mm, Y: 370 mm
  • Kraftbereiche von 1gf – 10 kgf
  • Bump Pitch bis auf 20 µm
Panel Werkstückhalter

Panel Werkstück-Klemmung

Vakuumwerkstückhalter für Panel oder Wafer bis 300 mm. Erreichen Sie problemlos 100% einer 300-mm-Panel, ohne die Probe auf der Spannvorrichtung neu zu positionieren. Der Wafer-Chuck-Werkstückshalter ist mit Sicherheitsverriegelungen und einer 360 ° -Drehung ausgestattet.

Wafer pusher

Wafer pusher

Bei extremer Verformung sorgt ein optionaler Waferschieber für eine präzise Klemmung. Der hohe Luftstrom der Vakuumspannvorrichtung zieht die Wafer herunter.

Wafer Reinigungseinheit

Wafer-Reinigungseinheit

Halten Sie Testabfälle mit einem Gebläse und einem Staubsauger oder einer Walze mit klebriger Folie zur Vor- und Nachreinigung vom Wafer oder von der Waferspannvorrichtung fern.

Rorze mit W12 V2

Wafer/panel Händler (EFEM)

Die Integration verwandelt den Bond Tester in ein vollautomatisches System. Wir bieten verschiedene Arten von Wafer Händlern (Equipment Front End Module) für bedienerfreie Bond-Tests an.

Lift pins

Intelligente lift pins

Sichern Sie vorsichtig flache und verzogene Wafer dank der weichen, flexiblen Spitzen an den PID-gesteuerten Wafer-Lift Pins. Das Erfassen und Schalten des Vakuums wird während des gesamten Lade-, Klemm- und Entladezyklus intelligent mit der Position des Lift Pins abgestimmt.

Wafer-Map-Import

Import der Wafer Maps

Importieren und exportieren Sie problemlos mehrere Dateiformate für Wafer-Maps wie KLARF, (S) INF, G85 und andere, um eine vollständige Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten. Fehler oder Testpositionen werden in einer Übersicht angezeigt und sind direkt zum Testen oder Analysieren zugänglich.

Big bump removal

Big Bump Entfernung

Scheren Sie die großen Unebenheiten automatisch und reinigen Sie die Rückstände, um die Waferprüfung vorzubereiten. Voll programmierbare Bildverarbeitungsalgorithmen können überprüfen, ob das Entfernen großer Unebenheiten erfolgreich war.

Cold-Bump-Pull-Backen-Reiniger

CBP Backen Reiniger

Das Lot, das sich im Hohlraum der CBP-Backe (Cold Bump Pull) ansammelt, verringert die Greifleistung. Dieser berührungslose Hohlraumreiniger schmilzt das Lot mit einem Hochtemperatur- und Hochdruckluftstrahl und bläst es dann in eine feine Matrix, wo es absorbiert wird.

Vollautomatisierung

Beseitigen Sie menschliches Versagen und sparen Sie Produktionskosten.

  • Roboter händler
  • Easy Programmierung
  • Smart Vision Kameras
  • Toolausrichtung
  • Referenzmarken-
    erkennung
  • Drahterkennung
  • Bruchkodelauf
  • Automatischer Bruchkode
  • Bildvermessung (AOI)
  • Datenkommunikation

Händler

Die Roboterhandhabung gewährleistet ein sicheres Be- und Entladen von Anwendungen und vermeidet Handhabungsfehler und -schäden. Wir bieten Händler für:

  • Wafers (EFEM)
  • Waffle trays
  • Magazinen

Einfach Programmierung

Die Sigma-Software ermöglicht die einfache Programmierung von Schritten, Positionen und Befehlen der gesamten Automatisierung. Der Automatisierungseditor verwendet Kameravisualisierung und intelligente Assistenten.

Smart Vision Kameras

Sehen Sie das nicht Wahrnehmbare mit bis zu 3 Live-Kameraoptionen. Bringen Sie die interessanten Funktionen mit Bildern oder Videos mithilfe hochauflösender Kameras, flexibler LED-Beleuchtung und fantastischer Bildverarbeitungsoptionen zur Geltung.

Werkzeugausrichtung

Eine genaue Werkzeugausrichtung ist wichtig, um die richtigen Verbindungen korrekt zu testen. Wir bieten verschiedene Lösungen für eine perfekte Ausrichtung:

  • Selbstausrichtende Schertools
  • Tiefer Zugang
  • Rotierende Messeinheiten
  • Konzentrizitätskorrektur

Referenzmarkenerkennung

Definieren Sie erkennbare Formen, Muster oder Markierungen als globale oder lokale Referenz für die Positionierung und automatische Werkzeugausrichtung.

Drahterkennung

Erkennung von Bauteilen und fine Pitch Drähten, die Aufgrund von Prozesstoleranzen oder Teilehandhabung aus der Position geraten.

Bruchkodelauf

Eine Sigma bietet zwei Alternativen, um die Einstufung effizienter und konsistenter zu gestalten:

  • Der Bediener führt alle Abstufungen in einem Schritt nach einer Reihe von Tests mit dem Mikroskop oder einer Offsetkamera durch.
  • Eine Sigma kann noch einen Schritt weiter gehen und die Fehlermodi automatisch bestimmen (automatische Einstufung).

Automatischer Bruchkode

Automatische Bewertung der Fehlermodi der Testergebnisbilder mit Bruchkodeunterstützung. Die optische Inspektion berechnet die verbleibende Fläche der Materialmenge als Prozentsatz des Ganzen.

Bildvermessung (AOI)

Eine detaillierte optische Inspektion hilft Ihnen, Bildvermessungen durchzuführen oder die Fehlermodi der erfassten Testergebnisse zu identifizieren. Für eine erweiterte Bildverarbeitung, Filterung, Segmentierung und Erkennung von Formen können Sie die automatische optische Inspektion (AOI) verwenden.

Daten Export

Verbessern Sie die Datenverarbeitung mithilfe des automatischen Exports und von SECS / GEM zur Verfolgung und Steuerung.

RMU

Nie wieder Cartridge Tausch

Die Rotierende Messeinheit (RMU) enthält bis zu 6 flexible Sensoren, die mit verschiedenen Zug-,Peel-, Druck- oder Scherwerkzeugen konfiguriert werden können. Dies ermöglicht kontinuierliche Tests bis zu 200 kgf.

RMU

Nie wieder Cartridge Tausch

Die Rotierende Messeinheit (RMU) enthält bis zu 6 flexible Sensoren, die mit verschiedenen Zug-,Peel-, Druck- oder Scherwerkzeugen konfiguriert werden können. Dies ermöglicht kontinuierliche Tests bis zu 200 kgf.

Kontrollieren Sie Ihre Anpassung

Mehrere Testmöglichkeiten erfordern unterschiedliche Testwerkzeuge. Neben einer Vielzahl von Standardwerkzeugen zum Ziehen, Peelen, Drücken oder Scheren entwickeln wir kundenspezifische Lösungen, um alle Testanforderungen zu erfüllen.

Greifer

Sie können die Greifkraft sowie die Öffnungs- und Schließposition steuern. Es stehen 3 Arten von Pinzetten zur Auswahl:

  • Elektrisch (USB)
  • Mechanisch
  • Pneumatisch
Tools

Kontrollieren Sie Ihre Anpassung

Mehrere Testmöglichkeiten erfordern unterschiedliche Testwerkzeuge. Neben einer Vielzahl von Standardwerkzeugen zum Ziehen, Peelen, Drücken oder Scheren entwickeln wir kundenspezifische Lösungen, um alle Testanforderungen zu erfüllen.

Werkzeug-Deckel
Werkzeug-Boden

Greifer

Sie können die Greifkraft sowie die Öffnungs- und Schließposition steuern. Es stehen 3 Arten von Pinzetten zur Auswahl:

  • Elektrisch (USB)
  • Mechanisch
  • Pneumatisch
Werkzeug-Boden
Tools
Ihre Probe passt auch!!

Ihre Probe passt auch!

  • Schnellwechsel Werkstückhalter  
  • Maximieren Sie Ihren Durchsatz  
  • Genaue Ausrichtung
  • Große Auswahl und maßgeschneiderte Klemmlösungen
  • Hohe Achsen Geschwindigkeit, Direct-Drive Motor, Linear Encoder
  • Das sichere Schloss sorgt für eine reproduzierbare Positionierung
Ihre Probe passt auch!!
Ihre Probe passt auch!!

Ihre Probe passt auch!

  • Schnellwechsel Werkstückhalter  
  • Maximieren Sie Ihren Durchsatz  
  • Genaue Ausrichtung
  • Große Auswahl und maßgeschneiderte Klemmlösungen
  • Hohe Achsen Geschwindigkeit, Direct-Drive Motor, Linear Encoder
  • Das sichere Schloss sorgt für eine reproduzierbare Positionierung
Love Sigma Bond Tester

Ein Vergnügen einzurichten

  • Einfacher Probenanschluss
  • Flexible LED Beleuchtungsoptionen
  • Entwickelt für die Bediener
  • Einstellbares Mikroskop
  • Keine stressigen Arbeitsbedingungen
Peddle Sigma

Einfach für alle zu bedienen

  • Flexible Analyse der statistischen Prozesskontrolle (SPC)
  • Einzigartige Formularfunktionen für die SPC-Verwaltung
  • Software hat Einfach- und Experten Modus
  • Kontrolldiagramm und Kraftdiagramme in Echtzeit
  • Flexibler Export und SECS/GEM
Modular aufgebaut

Modular aufgebaut

  • Kundenspezifische Werkzeuge und Werkstückhalter
  • Bedienerfreie Ladeoptionen
  • Leistungsstarke Kameraoptionen
Love Sigma Bond Tester

Ein Vergnügen einzurichten

  • Einfacher Probenanschluss
  • Flexible LED Beleuchtungsoptionen
  • Entwickelt für die Bediener
  • Einstellbares Mikroskop
  • Keine stressigen Arbeitsbedingungen
SPC-Bildschirm

Einfach für alle zu bedienen

  • Flexible Analyse der statistischen Prozesskontrolle (SPC)
  • Einzigartige Formularfunktionen für die SPC-Verwaltung
  • Software hat Einfach- und Experten Modus
  • Kontrolldiagramm und Kraftdiagramme in Echtzeit
  • Flexibler Export und SECS/GEM
Modular aufgebaut

Modular aufgebaut

  • Kundenspezifische Werkzeuge und Werkstückhalter
  • Bedienerfreie Ladeoptionen
  • Leistungsstarke Kameraoptionen

Spezifikationen Sigma W12

STAGESSIGMA W12
X-stage (mm)500
Y-stage (mm)370
Z-stage (mm)90
Axis speed (mm/s)50
Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm)30
Digital temperature correctionStandard
ACCURACY
Accuracy (%)0.075
ADC resolution (bit)24
Sampling frequency (kHz)10
Shear height (step back) accuracy ±1 μmStandard
Programmable landing force down to 5 gfStandard
MECHANICAL
Footprint X (mm)1300
Footprint Y (mm)935
Height (mm)608
Weight (± kg)100

Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Optionen für Ihr Unternehmen. Technische Daten können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

  Standard
  Optional
   Nicht verfügbar

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Dirk Schade