Impact Measurement Unit


XYZTEC은 비용 절감 해결책을 드립니다

XYZTEC bond tester 에 장착할 수 있는 Impact 테스트는 비용절감과 공간을 줄 일 수 있는 옵션 사양입니다. Charpy pendulum 방법의 Impact 테스트이며, Shear tool 위에 테스트 응력을 측정하는 정밀한 센서가 있고, 위치가 정확하게 응력에 대한 변위 그래프를 나타냅니다.

Tool이 테스트 조각을 움직이지 않기 때문에 크고 무거운 샘플을 사용해도 문제가 되지 않습니다. Heated sample chucks 을 가지고 실제 하중을 주는 조건과 마찬가지로 온도를 올리면서 bond test 를 할 수 있습니다. Pendulum design 은 충격 흡수 에너지와 변형률을 선택 할 수 있습니다. 만일 피로 충격에 관심이 있으면 많은 테스트 후에 bond 파괴가 일어나게 설정을 할 수 있습니다. (Impact testing 에 대한 Page 를 보세요).


사양
응력 측정16 bits @ 5 MHz (max)
위치 측정23 bits @ 20 MHz (max)
생산량 측정응력, 에너지, 변위, 응력 vs 변위 그래프, 속도 vs 변위 그래프
최대 테스트 속도4 m/s
최대 샘플 크기 [WxDxH]500x250x150 (mm)
최대 샘플 무게10 kg
최대 샘플 온도500 C


시양은 공지 없이 바뀔 수 있습니다. Larger/heavier samples may be possible. Contact us for more information.


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Contributors

The development of the IMU was made possible by:

Europese Unie Provincie Limburg
Ministerie van Economische Zaken OP-Zuid

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Click here to download the article "Alternative Testing Methods for Electronic Assemblies" (PDF) by Mathias Nowottnick and Andrej Novikov from the University of Rostock and Dirk Schade and Bob Sykes from XYZTEC.

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Click here to download the article "Effect of Temperature on Transition in Failure Modes for High Speed Impact Test of Solder Joint and Comparison with Board Level Drop Test" (PDF) by Pradosh Guruprasad and James Pitarresi, Binghamton University, USA and Bob Sykes, Chief Technical Officer for XYZTEC.

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Presentation

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Relevant test types

A wide variety of test types are relevant for this industry, among which are:


Pull tests


Bending test


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